SMT貼片加工的工藝流程步驟

2019-10-12 11:22:09 2340

SMT貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有哪些?其功能作用是什么?下面就為大家整理介紹下:

1、MVI(人工目測)

2、AOI檢測設備

(1)AOI檢測設備使用的場合:AOI可用于生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置

(2)AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進行檢測,主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分

3、X-RAY檢測儀

(1)X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如

(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷

4、ICT檢測設備

(1)ICT使用的場合:ICT面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便

(2)ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題

關于SMT貼片加工常用的檢測設備及其功能,今天就介紹到這里了.

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